3D三維全場應變測量分析系統整系統一體化設計，現場架設測量更方便；光源均搭載恒流模塊，確保亮度恒定，均勻度可達85%以上；

產品簡介：

數字圖像相關法( Digital Image Correlation )通過將被稱為散斑圖案( Speckle Pattern )的隨機圖案噴涂于待測表面，并通過比較和分析變形前后的圖像來解析樣品變形的程度。不僅可以檢測變形量而且可以檢測變形方向。通過執行亞像素插值，能夠具有 10~100 分之一像素的位移分辨率，作為一種高精度測量方法在近年被廣泛關注。可以以非接觸和非破壞性方式定量化物體的彎曲和變形。另外，通過使用高速攝像機，還可以分析高速現象和振動。

3D三維全場應變測量分析系統產品特點：

非接觸式遠程測量；

整系統一體化設計，現場架設測量更方便；

光源均搭載恒流模塊，確保亮度恒定，均勻度可達85%以上；

系統內置調整布儒斯特角的偏振片，有效濾除反射的干擾光源；

同步控制器控制精度可達1μs，外部觸發頻率可達500KHz；

軟件支持預處理、均值分析和數據平滑、數據插值等功能；

具備相機三維姿態評估功能；

可提供中文、日文、英文三種軟件版本。

3D三維全場應變測量分析系統技術參數：

測量范圍：≤10㎡；

相機分辨率：≤3000萬pixel，按需匹配；

相機幀數：按需匹配，最高可達500萬fps；

應變測量范圍：0.01-1500%；

應變測量精度:≤20με（2D)，≤50με(3D)；

位移測量精度：0.01mm；

可分析數據類型：AVI、WMV、MPEG、CINE\MPE4等視頻文件，或者BMP、JPEG、GIF、TIFF、PGN等圖片格式；

輸出結果：全場的應變、位移、泊松比、剪切應變等參量的測量。

標準配置清單：